本篇文章给大家谈谈联名签署,联名联名联名以及联名签署的签署签署签署文本是由谁联名签署的文本对应的知识点,希望对各位有所帮助,文的文不要忘了收藏本站喔。本由本
不违反法律规定,可以。签署签署签署
纵横法律网-天津哲科律师事务所-孙金刚律师
我们都听说过“公车上书”,说的签署签署签署是这么一段往事:
1895年春,当时正值甲午战争期间,文的文康有为和各省举人在北京参加乙未科会试,本由本在京等候发榜的联名联名联名时候,突然传来日本马关谈判的签署签署签署消息,说要赔2亿两白银,文的文而且还要割台湾和辽东。
于是,康有为义愤填膺,他起草了一份给光绪皇帝的上书,然后,组织了在北京的1200多名举人,集体联名签署,反对马关条约,建议和日本继续打下去,即所谓的“迁都再战”。
关于公车上书的油画
康有为的这份《上皇帝书》,传遍了京城,然而,当康有为在农历四月初八这天,到都察院去递交这份上书的时候,都察院拒绝接受,都察院给他的理由是:光绪皇帝已经在《马关条约》上面盖章了。
这就是赫赫有名的“公车上书”事件。
然而有趣的是:这段 历史 ,其实是有水分的。 康有为夸大了这事,使这件事的真面目,严重失真了。
首先,我们所知道的“公车上书”事件的 历史 叙事,资料出处是康有为自己写的《我史》,他的叙事,在很长一段时间内,无人戳穿,很多人信以为真,然而,纸毕竟包不住火,多年之后,在众多 历史 学者的努力还原下, 康有为夸夸其谈的真相,最终还是被戳穿了。
康有为不诚实
废话不说,老冯简单粗暴,用最通俗易懂的文字,把这事的真相告诉大家:
真相一: 康有为确实起草了给皇帝的上书,但是,只有 80 个人签署,而不是康有为在《我史》中吹嘘的1200人。
真相二: 当时在北京草拟上书的举人,并不是只有康有为一个,而是有很多人,例如有一个名叫陈景华的广东举人,他也写了上书,他也在北京组织了联名签署,并且他那份上书,募集到 289 人签名,比康有为募集到的80人签名,要多得多。
真相三: 当时以翁同龢、李鸿藻、汪鸣銮为代表的朝廷高级官员,也起草了上书,京官的主战奏折非常多,至少有35封,部分官员还收集了在京各省举人的签名, 这部分由京官组织的上书,成功送达光绪皇帝的案前,比康有为的“上书”,影响力大得多 。
真相四: 康有为在《我史》中说,他农历四月初八到都察院去递交上书,都察院说皇上已经签约了,拒绝接受上书,这个说法和清代档案不符,清代档案显示:都察院在农历四月初八当天,仍然接受并转递了举人的上书,当天,都察院转递了湖北、江苏、河南、浙江、顺天、山东、四川等七省举人的八批上书,签名者多达324人,但是, 其中并没有康有为的上书 。
真相五: 事情的真相是: 康有为根本没有去递交 。为什么没去递交?因为他听到了内部消息,说皇上已经答应了《马关条约》的条款,这事已经没救了,所以,也就懒得去递交了。
这,才是 历史 的真相。
康有为《我史》,“公车上书”叙事的出处
好了,说到这里,我们简单总结一下:
总结一: 康有为确实有组织上书的行为,但是,签名者寥寥,只有80人,康有为出于虚荣心,在他的《我史》里, 把80人吹嘘成1200人 。
总结二: 当时在北京草拟上书的,并不只有康有为一个,而是有很多人,而且,不但有民间举人的上书,而且还有清政府高官的上书,但是,康有为在《我史》里,只提及了自己的那一份上书,对其他人的上书,则丝毫没有提及。换句话说, 他刻意放大了自己的行为 ,而抹杀了别人比他影响力更大的行为。
总结三: 康有为那份募集到80人联署的上书,最终他并没有递上去。换句话说, 从本质上讲,他并没有上书 。
参考资料:
茅海建《“公车上书”考证补》
康有为《我史》
黄彰健《戊戌变法史研究》
茅海建《戊戌变法史事考》
康有为《自编年谱》
6月16日消息,据路透社报道,包括Alphabet、亚马逊、微软等公司在内的100多家相关企业的CEO,于当地时间6月15日呼吁美国国会尽快通过包含520亿美元补贴的“芯片法案”的“美国竞争法案”,以在芯片生产等领域,加强美国的竞争力。
虽然美国参议院和众议院均分别于去年6月和今年2月通过了各自通过不同版本的“竞争法案”(《美国创新与竞争法案》和《美国竞争法案》),美国众议院和参议院还需要就各自已通过的法案进行谈判,推出获得双方认可的折中版本,该折中版本将在参众两院获得通过后送交白宫,由总统拜登签署后,即可正式生效。
但是,过去四个月来,美国民主党和共和党分别控制的两院并未达成一致的意见,甚至可以说是毫无进展。由于8月为国会夏季休会期,而且议员们在休会后的注意力将会转向秋天的中期选举。这也意味着美国半导体业界期待尽快推出的“芯片法案”或将“遥遥无期”。
为推动“芯片法案”的尽快落实,在美国半导体协会(SIA)牵头下,包括Alphabet、亚马逊、微软等公司在内的100多家相关企业的CEO签署联名信,呼吁美国国会尽快通过“竞争法案”,以便520亿美元的“芯片法案”能够落实。
这封联名信函写道:“我们在全球的竞争对手正在投资自身产业、劳工和经济。国会采取行动提升美国竞争力极其重要。”
美国半导体协会执行会长John Neuffer表示:“为回应芯片需求增长,业内领袖面临催促芯片制造厂的压力,他们等不及了。”这项法案将“确保更多芯片制造厂会在美国境内而非海外兴建”。
此外,美国半导体协会也要求,“竞争法案”应纳入半导体生产设计可享投资税收抵免。
众议院多数党(民主党)领袖Steny Hoyer表示,希望议员们能在月底前完成这项法案。他还说参议院共和党领袖麦康奈(Mitch McConnell)已表态“不会做任何事来反对或妨碍法案审议”。
联名签署的介绍就聊到这里吧,感谢你花时间阅读本站内容,更多关于联名签署的文本是由谁联名签署的文本、联名签署的信息别忘了在本站进行查找喔。