联名签署(联名签署的文本是由谁联名签署的文本)

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施工合同能联名签字吗?

不违反法律规定,可以。签署签署签署

纵横法律网-天津哲科律师事务所-孙金刚律师

康有为的“公车上书”,到底是联名联名联名怎么回事?

我们都听说过“公车上书”,说的签署签署签署是这么一段往事:

1895年春,当时正值甲午战争期间,文的文康有为和各省举人在北京参加乙未科会试,本由本在京等候发榜的联名联名联名时候,突然传来日本马关谈判的签署签署签署消息,说要赔2亿两白银,文的文而且还要割台湾和辽东。

于是,康有为义愤填膺,他起草了一份给光绪皇帝的上书,然后,组织了在北京的1200多名举人,集体联名签署,反对马关条约,建议和日本继续打下去,即所谓的“迁都再战”。

关于公车上书的油画

康有为的这份《上皇帝书》,传遍了京城,然而,当康有为在农历四月初八这天,到都察院去递交这份上书的时候,都察院拒绝接受,都察院给他的理由是:光绪皇帝已经在《马关条约》上面盖章了。

这就是赫赫有名的“公车上书”事件。

然而有趣的是:这段 历史 ,其实是有水分的。 康有为夸大了这事,使这件事的真面目,严重失真了。

首先,我们所知道的“公车上书”事件的 历史 叙事,资料出处是康有为自己写的《我史》,他的叙事,在很长一段时间内,无人戳穿,很多人信以为真,然而,纸毕竟包不住火,多年之后,在众多 历史 学者的努力还原下, 康有为夸夸其谈的真相,最终还是被戳穿了。

康有为不诚实

废话不说,老冯简单粗暴,用最通俗易懂的文字,把这事的真相告诉大家:

真相一: 康有为确实起草了给皇帝的上书,但是,只有 80 个人签署,而不是康有为在《我史》中吹嘘的1200人。

真相二: 当时在北京草拟上书的举人,并不是只有康有为一个,而是有很多人,例如有一个名叫陈景华的广东举人,他也写了上书,他也在北京组织了联名签署,并且他那份上书,募集到 289 人签名,比康有为募集到的80人签名,要多得多。

真相三: 当时以翁同龢、李鸿藻、汪鸣銮为代表的朝廷高级官员,也起草了上书,京官的主战奏折非常多,至少有35封,部分官员还收集了在京各省举人的签名, 这部分由京官组织的上书,成功送达光绪皇帝的案前,比康有为的“上书”,影响力大得多 。

真相四: 康有为在《我史》中说,他农历四月初八到都察院去递交上书,都察院说皇上已经签约了,拒绝接受上书,这个说法和清代档案不符,清代档案显示:都察院在农历四月初八当天,仍然接受并转递了举人的上书,当天,都察院转递了湖北、江苏、河南、浙江、顺天、山东、四川等七省举人的八批上书,签名者多达324人,但是, 其中并没有康有为的上书 。

真相五: 事情的真相是: 康有为根本没有去递交 。为什么没去递交?因为他听到了内部消息,说皇上已经答应了《马关条约》的条款,这事已经没救了,所以,也就懒得去递交了。

这,才是 历史 的真相。

康有为《我史》,“公车上书”叙事的出处

好了,说到这里,我们简单总结一下:

总结一: 康有为确实有组织上书的行为,但是,签名者寥寥,只有80人,康有为出于虚荣心,在他的《我史》里, 把80人吹嘘成1200人 。

总结二: 当时在北京草拟上书的,并不只有康有为一个,而是有很多人,而且,不但有民间举人的上书,而且还有清政府高官的上书,但是,康有为在《我史》里,只提及了自己的那一份上书,对其他人的上书,则丝毫没有提及。换句话说, 他刻意放大了自己的行为 ,而抹杀了别人比他影响力更大的行为。

总结三: 康有为那份募集到80人联署的上书,最终他并没有递上去。换句话说, 从本质上讲,他并没有上书 。

参考资料:

茅海建《“公车上书”考证补》

康有为《我史》

黄彰健《戊戌变法史研究》

茅海建《戊戌变法史事考》

康有为《自编年谱》

超过100位CEO签署联名信,呼吁美国会尽快通过“芯片法案”

6月16日消息,据路透社报道,包括Alphabet、亚马逊、微软等公司在内的100多家相关企业的CEO,于当地时间6月15日呼吁美国国会尽快通过包含520亿美元补贴的“芯片法案”的“美国竞争法案”,以在芯片生产等领域,加强美国的竞争力。

虽然美国参议院和众议院均分别于去年6月和今年2月通过了各自通过不同版本的“竞争法案”(《美国创新与竞争法案》和《美国竞争法案》),美国众议院和参议院还需要就各自已通过的法案进行谈判,推出获得双方认可的折中版本,该折中版本将在参众两院获得通过后送交白宫,由总统拜登签署后,即可正式生效。

但是,过去四个月来,美国民主党和共和党分别控制的两院并未达成一致的意见,甚至可以说是毫无进展。由于8月为国会夏季休会期,而且议员们在休会后的注意力将会转向秋天的中期选举。这也意味着美国半导体业界期待尽快推出的“芯片法案”或将“遥遥无期”。

为推动“芯片法案”的尽快落实,在美国半导体协会(SIA)牵头下,包括Alphabet、亚马逊、微软等公司在内的100多家相关企业的CEO签署联名信,呼吁美国国会尽快通过“竞争法案”,以便520亿美元的“芯片法案”能够落实。

这封联名信函写道:“我们在全球的竞争对手正在投资自身产业、劳工和经济。国会采取行动提升美国竞争力极其重要。”

美国半导体协会执行会长John Neuffer表示:“为回应芯片需求增长,业内领袖面临催促芯片制造厂的压力,他们等不及了。”这项法案将“确保更多芯片制造厂会在美国境内而非海外兴建”。

此外,美国半导体协会也要求,“竞争法案”应纳入半导体生产设计可享投资税收抵免。

众议院多数党(民主党)领袖Steny Hoyer表示,希望议员们能在月底前完成这项法案。他还说参议院共和党领袖麦康奈(Mitch McConnell)已表态“不会做任何事来反对或妨碍法案审议”。

联名签署的介绍就聊到这里吧,感谢你花时间阅读本站内容,更多关于联名签署的文本是由谁联名签署的文本、联名签署的信息别忘了在本站进行查找喔。

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